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洲光源申请光电开关传感器分体式结构及注胶封装工艺专利,防止脱离防尘板的灰尘颗粒再次吸附在防尘板上

2026年07月20日 08:32
 

国家知识产权局信息显示,广东洲光源红外半导体有限公司申请一项名为“一种光电开关传感器用分体式结构及注胶封装工艺”的专利,公开号CN122149547A,申请日期为2026年2月。

专利摘要显示,本发明涉及光电开关传感器技术领域,公开了一种光电开关传感器用分体式结构,其包括顶盖和底盖,顶盖和底盖之间安装光电开关传感器本体,光电开关传感器本体分别通过散热组件连接顶盖和底盖;本发明的传动轴带动传动套减速运动,传动套上的顶部倾斜块与压板上的底部倾斜块配合,传动套带动防尘板同步下移,待顶部倾斜块和底部倾斜块结束配合,弹簧一回弹带动防尘板上移,使防尘板产生惯性,此时静电吸附在防尘板上的灰尘颗粒脱离防尘板。当顶部倾斜块和底部倾斜块结束配合,弹簧一回弹带动底部倾斜块按压延迟开关,延迟开关控制静音风机关闭,进而防止脱离防尘板的灰尘颗粒再次吸附在防尘板上。

天眼查资料显示,广东洲光源红外半导体有限公司,成立于2014年,位于中山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东洲光源红外半导体有限公司共对外投资了4家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可21个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。